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怎么焊接才不会有气孔?
减少焊接电流，焊条的药皮要完整，因为在焊接过程中，药皮燃烧释放出惰性气体(跟二氧化碳的作用差不多)，保护焊接过程不产生气孔。增加焊接速度，焊接部位冷却速度过快会使气孔产生。
根据材料特点、板厚及坡口型式选择合适的焊接工艺参数，保持焊接过程的稳定性，减少气孔的产生。选用与母材合适的焊丝、焊剂及保护气体，焊前清理坡口及两侧20～30mm范围内的油污、铁锈及氧化物等杂物，保证气路及送丝结构畅通。
气体流量合适 喷嘴距离焊件不要过远 焊件表面清理干净，不能有水分、油污、铁锈等污物。
（4）电流种类和极性；（5）焊接工艺参数；防止方法：（1）对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。（2）焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。
气体纯度达不到要求。在正式焊接之前在清理干净的铁板试焊，不要加丝，如出现气孔则需更换气体 气流量过大，或过小。气流量的大小应根据喷嘴的大小来调节，一般喷嘴越大，气流量越大 气体紊流。
平焊 要看用什么焊条 母材厚度 如果用酸性焊条（422）直拉就可以了 要控制溶池大小一样 电弧高度（0。2-0。3 mm）碱性焊条（506 507等）控制电弧高度同上 做锯齿运条 。
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单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了怎么办?
焊接时应备有一个捅丝，用捅丝捅开。最好是800瓦到1000瓦的一截电炉丝（不粘锡，其它材料会粘锡），应急的话用缝衣针也行，再没有用大头针也凑合，但没有电炉丝效果好，有时会粘锡。
吸焊枪是最好的方法，关键是不会导致焊锡飞溅引起别的地方短路。敲的话要考虑板上其余器件是否会受损，也有焊锡飞溅的问题。少量操作的话我是直接用嘴吹的，很锻炼肺活量的哦，也有焊锡飞的问题。
焊接CMOS元件最好使用静电接地的电烙铁 焊错了，只能取下来，没什么特别的技巧，手感多凭经验，常用的维修工具是镊子、吸锡器、吸锡的金属带，会对维修有很大帮助。
最好办法就是买个吸锡器，用电铬铁把孔里的锡加热后，将吸锡器置于孔位置，按动吸锡按钮即可。
PCB板经过波峰焊后焊盘上出现好多针孔,就是元器件引脚处焊锡不饱满...
1、这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。
2、波峰焊不饱满拉尖，依据经验分析可能跟你助焊剂有关，波峰焊不饱满的原因有：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。
3、PCB板孔壁出现破洞或裂痕时就会出现你所讲的状况，如不信你把出现爆锡的孔做个切片分析就会明白了。PCB问题。
4、波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。气孔（气泡或针孔）形成原因：1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。2．基板受潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4．孔金属不良。
5、助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果，如果太少有会有的地方上锡不饱满，这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
关于电路板焊接焊点有小孔怎么办和电路板上的焊接点掉了怎么办的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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