电路板焊接缺陷及产生的原因

文章导航：

• 1、我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊!假焊。等情况?这个要怎么解决啊?
• 2、电路板为什么焊接不好?
• 3、焊接电路板时铜线不沾锡
• 4、电路板焊接问题
• 5、电子线路板焊接常见问题有哪些
• 6、电路中焊点出现氧化.虚焊的原因和解决方法

我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊!假焊。等情况?这个要怎么解决啊?

1、空焊：空焊有几种是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

2、，原材与钎料没问题；2，加热温度没问题；3，焊接技术需要再提高，呵呵。重新焊接时，先把焊锡在马达的端子上多涂一涂，让原材上多附着一些钎料，然后再焊接。这是个小技巧，但这样会大大减少出现假焊的几率。

3、这种情况一般出现于较厚的目材没有打坡口，或电压与电流的比值没调节好，再就是在一定的情况下按要求假焊。一般假焊的要求在于不焊特种构件时才用的，要求熔深1mm，熔池不能融化到其它母材而规定的。

4、你就直接说这波峰焊 拆了我照样能给他装回去。连锡假焊 太常见就不要说了吧。接着是设备工艺结构，这个也肯定不用我说了吧，每部分工艺的作用。

">

电路板为什么焊接不好?

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

2、焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。

3、最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。

焊接电路板时铜线不沾锡

1、在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。电烙铁头不沾锡原因：选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。使用前未将沾锡面吃锡。

2、在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。

3、电路板浸锡时，铜箔不粘锡，在线路板制作也经常碰到这样的情况，有时要分批上锡，这时用一种专用的红胶贴住暂时不上锡的焊盘。如果没有这样的红胶，用一般的胶纸也可以应付，但是在撕掉时胶会附在线路板上，应小心的擦掉。

4、我是做电气行业的；铜线肯定是可以沾焊锡的。楼主你尝试一下；用纸巾将铜线擦干净；（铜线不许有水和油）待电烙铁温度适宜；沾上松香冒烟；说明温度达到。锡丝这时就很方便使用了。

5、可能的铜上有污渍才沾不上，铜和锡在高温下会溶解在一起、当铜丝太细时就没那么容易沾上锡，因为锡丝上本身有松脂、铜丝太细就会被松脂推开隔离掉，这时只有加大电铬铁的功率才能解决、不然只能依靠时间来完成。

电路板焊接问题

助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。焊锡后锡点灰暗无光泽焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。

最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。

焊电路板要注意的主要问题是，一是虚焊，漏焊问题。二是搭焊问题。三是元件脚没有剪到位的问题。其它的问题如焊点过大过臃肿，助焊剂使用不正确问题，手法不熟导致电路板太脏等等。

如果是个人爱好，偶尔弄一个板子，可以使用剪线钳子的，也可以是使用指甲刀等。剪管脚时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里，一般留焊点在5—2mm为宜，除元要求剪脚的外。

使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。

选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

电子线路板焊接常见问题有哪些

线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。焊锡后锡点灰暗无光泽焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。

焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面，适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。在进行电子线路板焊接后的剪脚工序时，剪脚面应背离身体特别是脸部，防止被剪下引脚弹伤。

首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。

选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

如果是焊接一般电子元件（电路板上无大规模集成电路或其他易击穿的器件），电烙铁可不接地；如是，则必须接地或带静电环。

电路中焊点出现氧化.虚焊的原因和解决方法

1、产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。

2、产生的主要原因有：焊锡质量差。助焊剂的还原性不良或用量不够。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间太长或太短，掌握得不好。

3、对元器件进行防潮储藏 元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。

4、朋友，LED灯电路板出现虚焊一般是由于氧化导致的，用锉刀仔细清除氧化部分，然后用松香或者焊锡膏涂抹上去用电烙铁仔细焊接好就可以了，如果有些不能连接好，那么可以利用软塑料导线直接连接也可以的。

关于电路板焊接过程中出现的问题及解决方法和电路板焊接缺陷及产生的原因的介绍到此就结束了，感谢阅读。